500+
支持仿真软件
10万+
CPU核心算力
99.9%
系统可用性
24/7
技术支持
仿真学科
全面覆盖产品研发中的各类仿真需求
结构力学仿真
静力学、动力学、疲劳、碰撞等结构分析，预测产品在各种载荷下的力学响应
ANSYS MechanicalAbaqusLS-DYNAMSC Nastran
CFD流体仿真
内外流场分析、气动力学、多相流、燃烧反应等流体动力学仿真
ANSYS FluentSTAR-CCM+OpenFOAMCOMSOL
电磁场仿真
天线设计、EMC/EMI分析、高频电路、信号完整性仿真
ANSYS HFSSCST StudioFEKOADS
热管理仿真
传热分析、热流耦合、电子散热、热应力等热学仿真
ANSYS IcepakFloTHERMCOMSOL HeatSiemens Flotherm
EDA电子设计
PCB设计、IC版图、FPGA开发、嵌入式系统等电子设计自动化
CadenceSynopsysMentorAltium
HPC算力调度
高性能计算集群管理，作业调度优化，弹性算力扩展
SlurmPBSLSFKubernetes
平台优势
仿真周期缩短60%
HPC并行计算大幅提升仿真效率
仿真精度提升30%
多学科耦合分析提高预测准确性
算力弹性扩展
按需使用云端算力，降低硬件投资
知识资产沉淀
仿真模板与经验库持续积累